介质浆料

我们开发了旨在保护信号完整性的可定制解决方案，重新定义了厚膜技术的基准，为现代电子产品提供了可靠性和适应性的完美结合。

贺利氏电子的介质浆料是用于生产电子元件和电路的专用绝缘材料，可提供关键的电绝缘性能。它们通常配制成浆料，使用丝网印刷技术涂覆在陶瓷、不锈钢、铝或玻璃等基材上。

厚膜介质浆料具有高介电强度和出色的绝缘性能，可承受高电压，在电路中提供可靠的电绝缘性能。这些介质浆料在电子设备微型化方面发挥着重要作用，可以为各种应用制造紧凑可靠的元件。

厚膜介质浆料可定制，并且兼容各种制造工艺，是汽车、电信和医疗保健等行业开发先进电子系统不可或缺的材料。

应用领域：

电路：

• 混合电路
• 加热元件

无源元件：

• 片式电阻
• 片式保险丝

传感器：

• 位置
• 生物传感器/医用传感器
• 力传感器
• 燃油液位传感器
• 压力传感器

特殊应用：

• 固体氧化物燃料电池