电气化、微型化和可靠性是厚膜技术的核心优势,为客户定制的电子元件和电路满足不同的应用要求。
作为一种推动力,厚膜技术突破了可能的极限,开辟了新的道路,解锁了开创性的解决方案,塑造了电子产品的未来。
长久以来,厚膜技术由于能够赋予电路和元器件出色的质量和可靠性而享有盛誉。经过多年发展,厚膜材料的应用范围已显著扩大:一开始主要应用于混合电路,如今涵盖了无源元件浆料、低温印刷电子油墨等诸多特种材料。厚膜材料之所以能在众多市场取得如此快速的发展,主要得益于其久经考验的价值。无论是应用环境特别严苛的汽车、工业和军工领域,还是外形尺寸不断变小、性能要求越来越高的消费电子行业,都是厚膜材料的用武之地。
广泛的应用领域
贺利氏电子的产品适用于各类基板,工作温度范围为0至1000°C,满足各种电气与环保要求。作为可靠的解决方案提供商及创新合作伙伴,我们根据客户及合作方的特殊应用提供定制的厚膜浆料。
凭借遍布全球的多个生产厂和应用实验室,贺利氏电子可以随时随地为您提供优质的服务。
ET2010柔性端浆是市场上同类产品中率先采用先进聚合物技术的材料。与目前市场上的热固性环氧基浆料相比,贺利氏的解决方案可以确保浆料在室温下更便于运输、储存和使用。
关于C5735
C5735是一种不含铅、镍和镉的金导体浆料,专为铝或金引线键合应用而配制。C5735是一种可丝网印刷的浆料,可产生极其致密的烧制薄膜。极细线条可以丝网印刷到75μm的线距,可以蚀刻到25μm以下的超细特征。