无助焊剂实芯软焊线

芯片焊接工艺是功率封装制造中确保产品可靠性的关键工序。贺利氏电子的焊锡线可确保焊接接头热性能出色，提高客户的生产良率和产品可靠性。

电子元件的可靠性要求水涨船高：市场对更高功率应用的需求以及不断提升的客户期望，推动粘接层热性能的提升。电子元件的热疲劳和机械疲劳缺陷主要由连续的开/关循环造成。为了最大限度提高可靠性，工程师必须确定材料性能和特性的最佳组合。

高品质的焊接接头对确保热性能至关重要。理想的润湿性和低空洞率，确保焊接接头稳定可靠。贺利氏电子实芯软焊线不含助焊剂，特别适合用于高性能元件和芯片焊接应用。它们采用精密的挤出工艺制造，直径公差极小，不含有机污染物和氧化物。贺利氏电子的焊锡线可保证稳定的焊料层厚度和极低的倾斜率。

我们提供含铅和无铅焊线，部分合金可增强润湿性，进一步改善防塌落性和润湿性。

训练有素的贺利氏电子现场服务工程师与客户密切合作，加速研发流程，缩短产品认证时间。

我们位于新加坡和中国的生产基地可满足全球焊接材料的需求。作为众多客户的优秀合作伙伴，贺利氏电子助力客户加速项目进程，节约时间和成本。

器件：

• MOSFET
• 二极管
• 功率开关
• IGBT

应用领域：

• DC/DC转换器
• 电压调节器