Mini LED焊锡膏、助焊剂
用于焊接Mini LED的Welco LED系列细间距焊锡膏和助焊剂
用于组装日益微型化的Mini LED
零缺陷、热翘曲控制、高可靠性，大幅提高焊接良率
使用Welco 100%再生锡膏，减少碳排放
免清洗型超细间距印刷锡膏
Welco LED120 T7号粉和LED131 T6号粉焊锡膏
- 先进的Welco T6和T7号锡膏
- 球形度好，表面光滑，颗粒度分布集中
- 在最小70µm的钢网开孔中焊锡膏脱模性能稳定
- 多次回流焊后空洞率极低，实现mini-LED与基板的无缺陷焊接
- 无飞溅、空洞率极低、芯片不移动、芯片旋转角度极小
- 多年来一直用于Mini LED（如4x6mil）应用的量产，包括室内和室外显示屏以及电视和平板电脑背光
- 可扩展至T8号以上锡粉和更细间距，满足未来应用要求
- 有SAC305、100%再生锡SAC305和其他合金可供选择
LED140助焊剂
- 高粘性免清洗型助焊剂，适用于Mini LED高速巨量转移和组装工艺
- 可实现Mini LED与基板的无缺陷焊接
- 空洞率极低、无芯片缺失或移动、芯片旋转角度极小
- 优异的润湿性能，在焊接后留下透明的助焊剂残留
低温细间距印刷锡膏
- Welco AP519 T6号粉免清洗型印刷锡膏
- 回流焊峰值温度低至170°C，大幅减少翘曲，防止焊料回熔
- 适用于多面SiP、PoP或其他在低温下需要多次回流焊的应用
- 在最小150µm的细间距应用中焊锡膏脱模性能出色，在批量生产中将空洞或锡珠等缺陷降至最低，适用于流行的消费类应用
应用领域：
- Mini LED背光电视和平板电脑
- Mini LED显示器：户外标牌或室内大屏幕
