先进封装焊锡膏、助焊剂

水溶性超细间距印刷锡膏

Welco AP520和AP5112系列（6号、7号及8号以上锡粉）

• 先进的Welco锡粉：球形度好，表面光滑，颗粒度分布集中 
• 优异的焊锡膏性能：无飞溅，空洞率极低，钢网印刷寿命长，印刷后作业时间长
• 仅需一道工序即可完成无源器件和倒装芯片的一体化印制 
• 多年来一直用于5G射频前端模块、WiFi/蓝牙模块、智能可穿戴设备等SiP应用的量产
• 有SAC305、ULA SAC305、100%再生锡SAC305和其他合金可供选择

低温细间距印刷锡膏

• Welco AP519 T6号粉免清洗型印刷锡膏
• 回流焊峰值温度低至170°C，大幅减少翘曲，防止焊料回熔
• 适用于多面SiP、PoP或其他在低温下需要多次回流焊的应用
• 在最小150µm的细间距应用中焊锡膏脱模性能出色，在批量生产中将空洞或锡珠等缺陷降至最低，适用于流行的消费类应用

细间距倒装芯片焊接用助焊剂

AP500X水溶性助焊剂适用于超细间距倒装芯片焊接，如高性能计算、内存、SiP等应用

• 适用于超细间距倒装芯片焊接，如高性能计算、内存、移动等。
• 零缺陷：无冷焊或爬锡，空洞率低
• 用去离子水或水性表面活性剂，即可轻松去除助焊剂残留
• 同样适用于凸点焊接/BGA封装应用，可在回流焊过程中有效去除OSP铜焊

应用领域：

• 5G射频前端模块系统级封装，适用于所有主流5G智能手机
• 移动和智能可穿戴设备的WiFi/蓝牙SiP模块
• 相机模块
• 笔记本电脑和平板电脑的SiP模块
• 高性能计算/AI应用（如图形处理器、移动处理器、高带宽存储器）
• 汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）模块