贺利氏电子焊接材料有多种合金可选,并提供针筒装、罐装或炮筒装,可在大批量生产环境中高效运行。我们的垂直整合式焊粉制造工艺,能够精确控制合金纯度,实现最严格的粒度分布(PSD),以确保出色的性能和质量。
从免清洗型到水溶性焊锡膏,贺利氏电子焊锡膏种类丰富,应有尽有。
用于高性能元件和芯片粘接的贺利氏电子焊锡线。