适合功率电子应用的mAgic和magiCu有压烧结材料

贺利氏电子的mAgic PE338系列是一种高性能烧结银，专为满足功率电子应用的苛刻要求而设计。mAgic PE338具有优异的导电性和导热性，可延长使用寿命、降低热阻并提高工作温度，因此适用于汽车、工业、可再生能源和航空航天等各领域。

• 高导热性，延长器件使用寿命
• 高电导率，提高器件效率
• 可承受较高的工作温度
• 裸铜烧结
• 持续一致的印刷效果
• 可用于钢网印刷、丝网印刷和喷涂

magiCu PE401是一种创新型有压烧结材料，适用于大功率封装的芯片粘接应用。它不含银，性价比高，可以形成高导热及高可靠性的连接层，堪称是提高电动汽车及其他大功率应用中功率电子器件的效率和使用寿命的理想解决方案。

magiCu PE401支持湿贴和干贴工艺，与市场上的标准生产设备完全兼容。

• 提高器件可靠性
• 支持湿贴工艺
• 裸铜烧结
• 烧结过程中不使用甲酸
• 不含纳米颗粒

mAgic PE350的设计旨在开创功率电子封装的新纪元，几乎可实现任何尺寸的模块粘接烧结。

mAgic PE350改善了干燥性能，降低了烧结参数，从而解决了模块粘接烧结中的关键难题。因此，这种烧结材料是提高效率和可靠性的理想解决方案，确保满足未来功率模块的苛刻要求。

• 大幅提高系统性能
• 出色的导热性和可靠性
• 烧结参数低，可保护敏感的功率模块
• 适用于印刷和狭缝喷嘴点胶
• 支持湿贴工艺

应用领域：

• 电动汽车牵引逆变器
• 用于新能源和工业应用的功率电子模块