mAgic DA295A:面向功率电子应用的低温无压点胶烧结银

  • 无铅

  • 零卤素

  • 稳定的流变性能

  • 点胶效果出众

  • 在金表面上具有稳定的粘结力

  • 烧结温度低至200⁰C

  • 零空洞率

  • 无需清洗

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mAgic DA295A烧结银具有优异的导热性,不仅有助于功率电子器件在高温下工作,还可延长器件的使用寿命。作为一款低温无压烧结解决方案,mAgic DA295A能够实现出色的芯片粘接性能,满足大功率、高可靠性半导体器件的要求。经过改进的配方采用微米级片状银粉,进一步拓宽了工艺窗口,以降低总体拥有成本。

如何平衡性能与可靠性是功率半导体行业目前面临的一大挑战。功率密度越高,器件的工作温度就越高,而这会影响器件的使用寿命。

为了克服这一热管理瓶颈,需要新的创新性连接材料。mAgic DA295A采用专利微米级片状银粉,可在200⁰C的低温下烧结。相较传统焊接和粘合材料,DA295A可形成牢固可靠、散热极佳的纯银粘接层。

半导体封装设计日益复杂,为封装带来了新的挑战。mAgic DA295A采用当前最新的生产工艺,使用相当简单,灵活方便。从而为功率电子制造商带来了更好的可操作性。

mAgic DA295A具有优异的导热性,不仅有助于功率电子器件在高温下工作,还可延长器件的使用寿命。该款烧结银适用于大功率、高可靠性功率半导体(射频功率放大器)和功率分立器件(功率MOSFET、二极管、晶闸管等)的封装。

器件:

  • 功率开关

应用领域:

  • 射频功率放大器