mAgic DA295A烧结银具有优异的导热性，不仅有助于功率电子器件在高温下工作，还可延长器件的使用寿命。作为一款低温无压烧结解决方案，mAgic DA295A能够实现出色的芯片粘接性能，满足大功率、高可靠性半导体器件的要求。经过改进的配方采用微米级片状银粉，进一步拓宽了工艺窗口，以降低总体拥有成本。
如何平衡性能与可靠性是功率半导体行业目前面临的一大挑战。功率密度越高，器件的工作温度就越高，而这会影响器件的使用寿命。
为了克服这一热管理瓶颈，需要新的创新性连接材料。mAgic DA295A采用专利微米级片状银粉，可在200⁰C的低温下烧结。相较传统焊接和粘合材料，DA295A可形成牢固可靠、散热极佳的纯银粘接层。
半导体封装设计日益复杂，为封装带来了新的挑战。mAgic DA295A采用当前最新的生产工艺，使用相当简单，灵活方便。从而为功率电子制造商带来了更好的可操作性。
mAgic DA295A具有优异的导热性，不仅有助于功率电子器件在高温下工作，还可延长器件的使用寿命。该款烧结银适用于大功率、高可靠性功率半导体（射频功率放大器）和功率分立器件（功率MOSFET、二极管、晶闸管等）的封装。
器件：
- 功率开关
应用领域：
- 射频功率放大器
