适用于高性能应用的mAgic烧结银

较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银是替代传统焊锡膏的高效方案，可将器件的使用寿命延长9倍。

烧结银或烧结铜会形成纯银或纯铜的芯片粘接层，因此适合较高的工作温度。与焊锡膏相比，该产品具备更优越的热导率以及更长的使用寿命。

贺利氏电子的mAgic和magiCu系列烧结材料适用于基板或散热片的高功率应用（有压烧结）以及其他引线框架封装（无压烧结）。

与传统焊料相比，在功率循环测试中，独特的芯片粘接用mAgic PE338（原产品名为ASP338）和magiCu PE401有压烧结材料可将器件使用寿命延长9倍。同时，它所需的压力比其他烧结材料都要低。对于模块粘接应用，新型mAgic PE360可以让系统发挥最大性能。

对于无压烧结应用来说，mAgic DA295（原产品名为ASP295）无铅烧结银系列是高熔点焊料的理想替代品。该产品可以适用于半导体应用。这些产品可适用印刷或点胶工艺，可以在引线框架和LED封装应用中确保更高的热导率。

利用贺利氏电子的丰富经验为您的芯片粘接应用找到匹配的解决方案。