标准和无银AMB氮化硅基板
Condura.prime和Condura.ultra
导热系数高
弯曲强度出色
断裂韧性优异
热膨胀系数低
高性价比无银活性金属钎焊解决方案（Condura.ultra）
高热导率和机械强度，满足苛刻应用需求
贺利氏Condura.prime和Condura.ultra基板是要求极为苛刻的应用的理想选择，特别适合用于高功率密度的功率电子模块。无论对热性能和可靠性的要求有多高，它们都能满足。
应用领域：
- 电动汽车牵引逆变器
- 电动汽车DC/DC转换器
- 电动汽车车载充电器
陶瓷厚度：0.25 mm / 0.32 mm
铜厚度：0.30 mm / 0.50 mm / 0.80 mm
表面处理：裸铜、镍、镍金、全镀银或部分镀银
以单片或母板形式供货
