标准和氧化锆增韧氧化铝基板
Condura.classic和Condura.extra
良好的热性能和机械性能
热膨胀系数低
氧化锆增韧氧化铝基板(Condura.extra)具有卓越的弯曲强度,同时导热性与标准直接覆铜氧化铝基板相当
直接覆铜(DCB或DBC)基板可谓久经考验,适用于工业、家用电器和可再生能源应用中的功率电子模块。
贺利氏电子Condura.extra提供氧化锆增韧基板解决方案,该解决方案不仅具有优异的机械性能,而且具有增强的热性能,使其适用于具有挑战性的环境。Condura.classic和Condura.extra版本可满足不同的应用需求。
应用领域:
产品概要
陶瓷厚度:0.25 mm / 0.32 mm / 0.38 mm / 0.63 mm
铜厚度:0.20 mm / 0.25 mm / 0.30 mm / 0.40 mm
表面处理:裸铜、镍或镍金
以单片或母板形式供货