Condura - 功率电子用金属陶瓷基板

Condura产品组合包括直接覆铜（DCB）氧化铝基板（Condura.classic和Condura.extra）和活性金属钎焊（AMB）氮化硅基板（Condura.prime和Condura.ultra）。金属陶瓷基板用于功率电子模块，以粘接和连接多个半导体器件，如碳化硅MOSFET或硅基IGBT和硅基二极管。陶瓷基板作为绝缘层，铜金属化确保良好的导电性和导热性。它们出色的热性能和机械性能对半导体器件的有效散热至关重要，确保功率模块在热循环条件下可靠运行。