Die Top System ——充分发挥功率模块的性能

贺利氏电子Die Top System (DTS)，将功率模块的使用寿命和功率密度提升到了一个新的水平，是帮助客户摆脱传统芯片连接束缚的关键。采用DTS可以极大提升大功率应用的耐用性和效率。

利氏电子DTS之所以在同类产品中脱颖而出，是因其在可靠性和载流能力方面取得了重大进展：

性能增强：相较于芯片粘接和铝线键合，芯片的载流能力提升50%以上，使用寿命延长50余倍。
结温更高：超过200°C，从而降低功率降额，并有可能缩小芯片尺寸。
成本效益最大化：显著降低用力成本，优化性能，提高盈利能力。
先进技术与定制服务

考虑到客户对精确性和定制化的要求，贺利氏电子可以根据特定需求对DTS®的配置进行定制，从而带来明显的技术优势：

键合基板选择：裸铜和铜合金等多种核心材料，以及银、金或钯等功能表面。厚度范围为30–500µm，导热系数为180–390 W/mK，抗拉强度为200–650 N/mm2。
预敷烧结银：确保最佳烧结效果，建议压力范围为10–30MPa，温度范围为230–280°C。导热系数超过150 W/mK，无需采用清洗工艺。
 

贺利氏电子的专家团队帮助客户找到适合其设计的最佳配置。我们的工厂设备齐全，可对DTS中的所有材料进行测试并提供理想的匹配方案，从而极大提升系统性能和可靠性。

成为贺利氏电子的合作伙伴：
选择贺利氏电子，意味着您拥有了一个能够帮助您加快和优化开发进程的合作伙伴。贺利氏电子拥有丰富的应用经验和强大的创新能力，一定会让您获益匪浅。请相信，正如我们的《客户声明》所述，我们会严格遵守保密协议，坚决维护知识产权。

贺利氏电子与丹佛斯公司开展战略合作，将Danfoss BondBuffer®技术纳入贺利氏电子和丹佛斯的特定知识产权之下，促进行业进步，为您提供最先进的解决方案。

Die Top System支持宽禁带半导体材料以及未来的高温应用：

• 混合动力汽车和纯电动汽车的动力传动系统
• 风电
• 牵引
• 功率转换