键合银线
相较键合金线，显著降低材料成本
根据应用需求精确配置：为LED设备提供良好的反射率
形成柔软的FAB，可用于对焊盘敏感的产品
平均辅助间隔时间（MTBA）和每小时产能（UPH）可以媲美金线
在氮气及合成气气氛下都具有良好的键合性能
适用于高速处理
高可靠性，适用于集成电路和LED封装
经特殊设计的AgUltra-HR®键合线能够在温度循环、高温储存以及高加速应力测试（HAST）中承受更长时间的可靠性测试
贺利氏电子键合银线的成本显著低于金线，同时其键合特性符合敏感器件的要求，可确保出色的可靠性和键合性能。凭借最小0.6mil/15μm的超细直径，键合银线适用于尺寸极小的超细间距结构。
应用领域：
计算机：
- 个人电脑
- 平板电脑
- 服务器和系统
消费电子：
- 智能手机和电话
- 电视
- 成像设备
- 可穿戴电子产品
- LED
通信技术：
- 无线通信设备
- 有线通信设备
- 通信卫星
- NFC
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