AgCoat® Prime:镀金银线
键合过程中实现无惰性气体保护下烧球(FAB)
与银合金线相比,开封后使用寿命更长(60天)
提高第二焊点的作业性
与金线相比,提高了高温存储(HTS)和温度循环(TC)的能力
可以使用现有的键合机
利用现有生产设施,无需任何额外的固定资产投资
金属间化合物(IMC)的生长比金线缓慢
AgCoat® Prime可替代金线,是竞争激烈的存储器件、LED和智能卡市场的理想选择。这种镀金银线能够以更低的成本确保高性能。
贺利氏电子生产的AgCoat® Prime可替代金线,用于电子封装行业。AgCoat® Prime是一款表面镀金的银线。AgCoat® Prime的技术参数与金线高度一致,键合过程中不需要惰性气体,因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。
应用领域:
计算机:
消费电子:
汽车:
通信技术:
医疗设备:
航空航天和国防:
能源: