AgCoat® Prime:镀金银线

  • 键合过程中实现无惰性气体保护下烧球(FAB)

  • 与银合金线相比,开封后使用寿命更长(60天)

  • 提高第二焊点的作业性

  • 与金线相比,提高了高温存储(HTS)和温度循环(TC)的能力

  • 可以使用现有的键合机

  • 利用现有生产设施,无需任何额外的固定资产投资

  • 金属间化合物(IMC)的生长比金线缓慢

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AgCoat® Prime可替代金线,是竞争激烈的存储器件、LED和智能卡市场的理想选择。这种镀金银线能够以更低的成本确保高性能。

贺利氏电子生产的AgCoat® Prime可替代金线,用于电子封装行业。AgCoat® Prime是一款表面镀金的银线。AgCoat® Prime的技术参数与金线高度一致,键合过程中不需要惰性气体,因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。

应用领域:

计算机:

  • 个人电脑(DRAM内存,NAND闪存)
  • 平板电脑
  • 服务器和系统


消费电子:

  • 智能手机和电话
  • 电视
  • 成像设备
  • 可穿戴电子产品


汽车:

  • 车身
  • 安全性
  • 信息娱乐系统
  • 底盘
  • 动力总成
  • 安全系统


通信技术:

  • 无线通信设备
  • 有线通信设备
  • 通信卫星
  • NFC


医疗设备:

  • 体外诊断设备
  • 成像设备
  • 心血管设备
  • 骨科和脊柱


航空航天和国防:

  • 商用飞机
  • 国防


能源:

  • 发电
  • 输配电
  • 储能