细键合带
多种类型可供选择，以满特定应用要求
多种包装规格选择，以满足卷轴设计要求，从而提高生产效率
尺寸精度高
均匀的化学成分
表面光滑洁净
高效散热
可靠性高，在耐久性和可靠性测试中得到验证
根据客户的技术要求定制生产
条带键合是微波和射频多芯片模块的常用连接方式，具有良好的散热性和低阻抗。贺利氏电子生产各种金属的细键合带，可按照精确的技术规格进行定制。键合金带特别适用于高可靠性应用，而我们的产品宽度均匀，可镀上其他金属。通过控制纯度和使用添加剂，贺利氏电子细键合带具有均匀的化学成分、稳定的机械性能和清洁的表面，可应对热管理、小型化和轻量化等挑战。
贺利氏细键合带是一种多功能解决方案，专为高性能应用设计。这些键合带具有精确的功率传输和出色的散热性能。贺利氏细键合带注重可靠性和效率，非常适合电子、通信和汽车等行业。贺利氏电子的超细键合带解决方案轻松满足您的实际要求，值得您信赖。
应用领域：
- 移动通信
- 电视
- 微波和高频设备
- 光电子
- 雷达技术
- 天线
- 航空
- 军事
