用于高速生产工艺的高附着强度SMT贴片胶

贺利氏电子的SMT贴片胶产品组合在加工过程中和焊接后都具有优异性能。在表面贴装技术（SMT）的快速贴装过程中，使用具有高附着强度的贴片胶，可避免元件在焊接前发生位移。
贺利氏电子SMT贴片胶是一种单组分热固性无溶剂贴片胶，优异的粘合性，适合标准元件和难粘元件。点胶性能出色，可以极大地提升产能，并降低总体拥有成本。它们适用于印刷、点胶、针转移和喷涂等所有常见的涂覆方法。

了解更多关于我们先进的SMT粘合剂解决方案以及它们如何提高您的制造效率。

应用领域:

• 发动机管理（ECU）

• 变速箱控制器

• 制动（ABS）

• 转向和稳定系统（ABS、ESP）

• 智能手机和平板电脑

• 成像设备

• 服务器和系统

• 摄像头模块

• LED