单组分环氧导电胶，轻松应对行业挑战
贺利氏电子提供性能卓越的单组分热固性环氧导电胶，以应对行业挑战。
我们的无溶剂、无铅导电胶可实现简单稳定的生产工艺，并能用于点胶和印刷。
它具有出色的导电性和高可靠性。使其成为汽车、医疗和消费电子应用的理想选择。
了解更多关于我们的专业粘合剂解决方案，了解它们如何增强您的制造工艺。
应用领域:
-
发动机管理（ECU）
-
变速箱控制器
-
制动（ABS）
-
转向和稳定系统（ABS、ESP）
-
葡萄糖监测仪器
| 产品名称 | 涂覆方式 | 固化温度 | 应用 | 下载 |
|---|---|---|---|---|
| PC3000 | 丝网印刷 | 10 分钟 / 150 °C 或 20 分钟 / 120 °C (标准固化) |
用于汽车电子的LTCC低温共烧陶瓷基板/普通陶瓷基板上芯片、SMT/SMD元件的混合电路连接。 | tds-conductive-adhesive-pc3000 |
| PC3001 | 点胶 | 10 分钟 / 150 °C 或 20 分钟 / 120 °C (标准固化) |
用于汽车电子的LTCC低温共烧陶瓷基板/普通陶瓷基板上芯片、SMT/SMD元件的混合电路连接。 | tds-conductive-adhesive-pc3001 |
| PC3002 | 钢网印刷 | 10 分钟 / 150 °C 或 20 分钟 / 120 °C (标准固化) |
用于汽车电子的LTCC低温共烧陶瓷基板/普通陶瓷基板上芯片、SMT/SMD元件的混合电路连接。 | tds-conductive-adhesive-pc3002 |
| PC3601 | 点胶 | 3 分钟 / 150 °C 或 80 分钟 / 120 °C (低温固化) |
将芯片和无源器件贴装到汽车电子（包括元件）或相机模块的印刷电路板上。 | tds-conductive-adhesive-pc3601 |
