我们是电子封装、功率电子、先进半导体封装和汽车电子领域的领先材料解决方案供应商之一。我们的核心产品包括键合线、锡膏、厚膜浆料、金属陶瓷基板、材料系统及材料集成方案。
贺利氏电子的导电胶和SMT贴片胶轻松应对生产挑战。
从粗键合线到键合带，贺利氏电子提供丰富的高性能键合线产品。
Die Top System (DTS)，性能更强、结温更高。
贺利氏电子Condura金属陶瓷基板满足不同的功率电子需求——从低功率应用，到要求极为苛刻的应用，都能轻松应对。
mAgic和magiCu烧结材料既适用于有压烧结，也适用于无压烧结。
贺利氏电子焊接材料能在大批量生产环境中高效运行。
贺利氏电子的厚膜材料具有稳定出色的可靠性。
贺利氏电子凭借完善的应用与测试服务、广泛的专业知识和全面的现场支持，帮助客户缩短产品上市时间。
