贺利氏电子白皮书

可焊接聚合物厚膜导体浆料满足低温基板需求

聚合物厚膜（PTF）技术在电子行业已经扮演了重要角色超过70年，为在低温基板上制造电子电路提供了一种成本效益高的解决方案。由于其可以在低温下固化，PTF技术非常适合用于Kapton、PET、FR4以及其他对温度敏感的基板。然而，这项技术在全球推广的一个主要挑战是聚合物导体的可焊性不足以及在高温下粘附性的降低。

了解贺利氏电子如何通过推出LTC3510来解决这一限制，这是一种真正可用SAC305焊接的聚合物导体浆料，可用于传统的焊接回流炉。