从业25年,我历任过从基层到高管的多个职位,涉及制造、研发、销售、业务拓展、运营和客户互动。在这个过程中,我见证了行业内部的一些变化。贸易展览逐渐减少,公开的技术文章越来越难找,而在信息爆炸的时代,尽管信息触手可及,但大量信息要么已经过时,要么与我们无关,要么被淹没在信息海洋中难以挖掘(比如那些在年度预测中混入太阳能电池数据的市场报告……)。
这篇文章是一系列月度文章的开篇之作,旨在以简洁明了的方式,为没有技术背景的读者提供易于理解的内容,同时也为工程领域的专业人士提供与导电油墨原材料制造到OEM相关的实用信息。这些文章中,有些会以轻松的对话形式呈现,类似于晚宴上的闲聊,而其他文章则会深入探讨技术细节。
后续,我还将邀请来自行业不同领域的专家参与讨论,无论是客户、制造商、OEM还是终端市场专家,共同解答那些新入行的增材制造/印刷电子行业人士以及资深从业者可能遇到的问题。
这些话题包括但不限于:
下个月我将首先探讨:2025年印刷电子和增材制造的现状。在这篇文章中,我将从宏观角度分析当前印刷电子领域的材料、制造方法和市场,并展望全球发展蓝图。我们对这篇文章充满期待,并希望在发布后得到行业的反馈。
敬请期待,这将是一段有趣的旅程。
关于Ryan Banfield
Ryan Banfield拥有25年的丰富行业经验,涉及制造、研发、销售、业务拓展、运营和客户互动等多个领域,是一位对全球市场有着深刻洞察的资深专家。目前,他在宾夕法尼亚州康肖霍肯的贺利氏电子公司担任聚合物厚膜材料的全球产品经理。
Ryan在年轻时就踏上了非凡的职业旅程,16岁时便推出了他的首个商业产品,该产品基于首个电话的古老专利。他对终端市场趋势的深刻理解和热情,促使他在各种展会上跟客户并分享见解。此外,Ryan还建立了技术服务解决方案中心,在全球范围内以多种语言发表文章,并作为标准制定的顾问做出了贡献。特别值得一提的是,Ryan因其发表的一篇文章而荣获Swormstedt奖,以表彰他的重要贡献。
Ryan也是增材制造发展的坚定支持者,并持续利用他的专业知识推动行业的创新和卓越发展。