贺利氏电子和 Wolfspeed 共同创建了  

Die Top System 应用指南
 

烧结是一种在功率电子应用中越来越常见的芯片互连方法，由于它能够提高可靠性并降低芯片安装的热阻，因此受到青睐。

当与 贺利氏电子的 Die Top System (DTS) 等解决方案配合使用时，烧结还可以用作传统的铝线键合连接到芯片顶部的替代方案。 

烧结需要独特的过程，这可能包括提高的温度、压力和时间变量，这些变量相应地影响连接的强度。这篇应用说明涵盖使用贺利氏电子的银烧结膏和 DTS时，芯片对烧结的要求以及烧结过程详情。