magiCu PE401 Cu烧结膏以其创新的基于铜、无银（Ag-free）的配方脱颖而出，旨在满足功率电子器件制造的关键需求。这种先进材料不仅通过其快速烧结工艺提高了生产效率，还通过提供高性能的传统银烧结膏的替代品，显著降低了制造成本。
“我们很高兴获得这个奖项，它是对我们致力于开发满足电子行业不断演变需求的先进材料的认可，”贺利氏电子美洲市场和销售总监David Malanga说。“magiCu PE401代表了我们在追求成本效益和先进解决方案方面迈出的重要一步，为我们的客户提供了在高可靠性应用中的竞争优势。”
magiCu PE401铜烧结膏通过提供卓越的热导率和缩短生产周期，为行业树立了新的标杆。它的易用性和与现有制造线的兼容性确保了它不仅是一个可持续的选择，而且对于那些旨在提升生产能力的电子制造商来说也是易于采用的。它是提高电动汽车和其他高功率应用中功率电子器件寿命和效率的理想解决方案。
