市场与应用

贺利氏电子的标准和无银AMB氮化硅基板能有效提高热性能。

Die Top System (DTS)，性能更强、结温更高。

贺利氏电子mini-LED焊锡膏的主要优势。

贺利氏电子SMT焊锡膏适用于可靠性要求更高的组件。

贺利氏电子为高速生产工艺提供高附着强度SMT贴片胶。

贺利氏电子的介质浆料具有坚固可靠的绝缘性能。

贺利氏电子的先进封装焊锡膏支持热翘曲控制，性能极其可靠。

贺利氏电子的功率分立器件焊锡膏满足不同的器件需求。

功率电子用铝包铜线将铝和铜的优点集于一身。

功率键合铜带具有均匀细粒结构。

功率键合铜线具有优异的长期可靠性。

功率键合铝带具有出色的性能和卓越的可操作性。

贺利氏电子的功率键合铝线具有出色的可操作性，适用于全自动生产。

贺利氏电子的合同制造服务具有可扩展性，可满足从小批量到大规模生产的需求。

贺利氏电子的导体浆料具有业界领先的稳定性能和可靠性。

贺利氏电子的无溶剂、无铅环氧导电胶为制造工艺提供大力支持。

mAgic DA295A确保大功率、高可靠性应用实现出色的芯片粘接性能。

贺利氏电子的mAgic和magiCu有压烧结膏导热性高，使用寿命更长。

贺利氏电子的树脂浆料实现定制化电气性能。

用于高性能元件和芯片粘接的贺利氏电子焊锡线。

贺利氏电子的燃料电池浆料确保出色的粘结力、适当的流变性和可靠的性能。

贺利氏电子的玻璃粉可赋能尖端电子元件制造。

贺利氏电子的电阻浆料确保性能准确可靠。

贺利氏电子的标准和无银AMB氮化硅基板能有效提高热性能。

细键合带具有精确的功率传输和出色的散热性能。

贺利氏电子的聚合物浆料支持多种印刷方法。

贵金属粉末可满足现代科技最严苛的要求。

了解更多功率电子模块芯片粘接焊锡膏

贺利氏电子的键合铝线适用于各种楔焊键合应用。

了解更多键合金线产品信息

键合铜线和电镀键合铜线在降低成本的同时确保出色的可靠性和键合性能。

适用于敏感器件的贺利氏电子高性价比键合银线。

贺利氏电子的镀金银线是键合金线的有效替代品。