电子器件由多种材料构成:基板、连接器、有源和无源元件、焊料、粘合剂、键合线、绝缘和模塑料以及外壳。当这些材料被组装在同一个器件中时,复杂性就会显著增加。
为了解决上述问题,贺利氏电子设计了高度匹配的材料方案,在保持器件性能的同时大幅降低系统复杂性。凭借雄厚的专业技术知识,贺利氏电子为客户提供创新材料以及配套材料系统。此外,还提供卓越的技术和应用服务。为了确保定制化解决方案的品质,我们提供丰富的工程样品设计、测试和认证服务。想要攻克技术难题,不仅需要深厚的材料知识,还要具备系统设计能力、测试专业技术和制造工艺经验。将材料系统设计交给贺利氏电子的专家可谓双赢:一方面,您可以获得质量更佳、尺寸更小、性能更可靠、更环保、更易于制造和集成的电子元件;另一方面,您可以腾出时间,将精力放在其他开发任务上。