贺利氏电子 —电子行业领先的材料创新合作伙伴

想深入了解驱动电子行业发展的先进材料吗？ 3月25日至27日，欢迎莅临上海新国际博览中心E6馆E6008展位，与我们的专家面对面交流。

我们将展示包括Welco焊锡膏、高性能键合方案，热界面材料等最新半导体封装材料方案。

让我们携手，用创新材料驱动封装未来。

服务电动汽车等新兴行业 助力中国实现“双碳目标", 贺利氏电子常熟新工厂正式启用

此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升

Semicon Taiwan 2024展会将于9月4日至6日开展，贺利氏电子展位位于TaiNex 1号馆L0400展位，诚挚邀您前来参观，了解我们前沿创新材料方案。

了解贺利氏电子如何支持员工为未来的领导任务和技术专家角色做好准备。观看贺利氏电子人力资源、市场沟通及可持续发展执行副总裁Manuel Fischer的访谈，了解更多我们的全球人才计划。