贺利氏电子 — 一站式材料解决方案合作伙伴
此次签约,标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段,将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升
Semicon Taiwan 2024展会将于9月4日至6日开展,贺利氏电子展位位于TaiNex 1号馆L0400展位,诚挚邀您前来参观,了解我们前沿创新材料方案。
了解贺利氏电子如何支持员工为未来的领导任务和技术专家角色做好准备。观看贺利氏电子人力资源、市场沟通及可持续发展执行副总裁Manuel Fischer的访谈,了解更多我们的全球人才计划。
贺利氏电子是电子行业内领先的元器件封装材料制造商,为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案。公司在亚洲、美国和欧洲拥有 8 个研发中心和生产设施。作为解决方案供应商,贺利氏电子为客户提供从材料和料系统到元器件和技术服务的广泛产品组合。
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从独立材料到配套材料解决方案,我们为汽车、消费电子、通信、LED和功率电子等众多市场中的应用提供支持。
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